{"id":1870,"date":"2024-10-21T17:29:24","date_gmt":"2024-10-21T15:29:24","guid":{"rendered":"https:\/\/hightech.de\/?p=1870"},"modified":"2025-11-05T15:29:03","modified_gmt":"2025-11-05T14:29:03","slug":"article-formnext-2024-bmf-erweitert-das-materialangebot-fuer-seine-microarch-3d-drucker","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/hightech.de\/en\/article-formnext-2024-bmf-erweitert-das-materialangebot-fuer-seine-microarch-3d-drucker\/","title":{"rendered":"Formnext 2024: BMF erweitert das Materialangebot f\u00fcr seine microArch 3D-Drucker"},"content":{"rendered":"

M\u00fcnchen, 17.Oktober 2024. Boston Micro Fabrication (BMF), ein f\u00fchrender Anbieter von hochpr\u00e4zisen 3D-Drucksystemen, stellt vier neue Materialien f\u00fcr seine Drucker der microArch-Serie vor. Musterteile im Mikroma\u00dfstab und der erste 3D-Drucker microArch D1025 der neuen Dual Solution Reihe zeigt BMF auf der Fachmesse Formnext in Frankfurt, Halle 11.1 an Stand C19.<\/strong>
Vier neue Hochleistungsharze erm\u00f6glichen neue Anwendungen der 3D-Drucker in den Bereichen Biowissenschaften und Medizintechnik, Elektronik und Industrie:
3D Systems Figure 4 HI TEMP 300-AMB<\/strong>
Dieser temperaturbest\u00e4ndige Kunststoff wird dank seiner W\u00e4rmeformbest\u00e4ndigkeit bis \u00fcber 300 \u00b0C ideal f\u00fcr Komponenten genutzt, die in extremen thermischen Umgebungen verwendet werden. Mit seiner hervorragenden Steifigkeit und Transparenz eignet sich Figure 4 HI TEMP 300-AMB perfekt f\u00fcr Heizungs-, L\u00fcftungs-, und Klimakomponenten, Haushaltsger\u00e4te, Motorgeh\u00e4use sowie Niederdruck-Spritzguss und erm\u00f6glicht pr\u00e4zise Pr\u00fcfungen von Hochtemperatur-Prototypen.
BASF Ultracur3D 3280<\/strong>
Ultracur3D 3280 ist ein keramikgef\u00fclltes Harz, das sich durch eine au\u00dfergew\u00f6hnliche Steifigkeit (E-Modul von 10 GPa) und eine hohe W\u00e4rmeformbest\u00e4ndigkeit (>280\u00b0C) auszeichnet. Es eignet sich ideal f\u00fcr den Werkzeug- und Formenbau und Windkanaltests. Dank niedriger Viskosit\u00e4t und stabiler Suspension ist es einfach zu handhaben und zu drucken. Es empfiehlt sich f\u00fcr Anwendungen, die Hochtemperatur-Best\u00e4ndigkeit und Hochsteifigkeit erfordern.
HTF<\/strong>
HTF wurde von BMF entwickelt und ist ein hochtemperaturbest\u00e4ndiges, z\u00e4hes und biokompatibles Harz. Es ist in Autoklaven sterilisierbar und ideal f\u00fcr Anwendungen, bei denen Biokompatibilit\u00e4t und Flexibilit\u00e4t eine wichtige Rolle spielen. Mit seiner W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit bis 152\u00b0C und Vielseitigkeit erf\u00fcllt es Anforderungen in der Luft- und Raumfahrt, Pr\u00e4zisionselektronik sowie der Biotechnologie.
SR (Aufl\u00f6sbares Harz)<\/strong>
Das Harz SR l\u00f6st sich in Natiumhydroxid auf. Damit kann man Einwegformen f\u00fcr Teile herstellen, die sich nicht so einfach drucken lassen, wie Polypropylen (PP) oder Polyoxymethylen (POM). Dieses Material er\u00f6ffnet neue M\u00f6glichkeiten f\u00fcr das Prototyping und die Kleinserienproduktion, da es die Kosten und die Komplexit\u00e4t des Mikrospritzgie\u00dfens reduziert.
Jedes dieser Materialien erweitert die vielseitigen M\u00f6glichkeiten aus dem Einsatz der microArch 3D-Drucker von BMF. Besonders Hersteller in der Medizintechnik, Elektronik oder Luft- und Raumfahrt sprengen damit die Grenzen dessen, was m\u00f6glich war.
„Makuta hatte aufgrund der Gr\u00f6\u00dfe und Komplexit\u00e4t seiner Formteile Schwierigkeiten, eine kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung f\u00fcr das Prototyping zu finden. Herk\u00f6mmliche Methoden mit Aluminium- oder Urethanformen reichten oft nicht aus, um die erforderlichen Toleranzen einzuhalten, und die Herstellkosten neuer Formen waren unerschwinglich. Nach dem Einsatz von BASF Ultracur3D 3280 auf dem microArch-System von BMF waren wir von der tadellosen Verarbeitung und Pr\u00e4zision der ersten 3D-gedruckten Formeins\u00e4tze begeistert. Komplizierte Merkmale waren einwandfrei reproduziert und die engen Toleranzen, die unsere Projekte erfordern, wurden eingehalten,“ sagt Taki Yamada, Director of Business Development, Makuta.
„Die mikropr\u00e4zise 3D-Drucktechnologie von BMF hat unsere Herangehensweise an die Herstellung von Steckverbindern v\u00f6llig ver\u00e4ndert. W\u00e4hrend wir mit herk\u00f6mmlichen Methoden auf Toleranzen von 5 Tausendstel beschr\u00e4nkt waren, erreichen wir mit BMF Toleranzen von 1 bis 2 Tausendstel. Das hat uns neue M\u00f6glichkeiten f\u00fcr kompakte, leistungsstarke Steckverbinder er\u00f6ffnet. Nun konnten wir das Material HI TEMP 300-AMB auf der BMF-Plattform einsetzen. Das Material von 3D Systems h\u00e4lt Temperaturen von bis zu 300 \u00b0C stand und kann in Standardprozessen der Elektronikmontage verarbeitet werden. Das steigert die Effizienz und erm\u00f6glicht uns, kompaktere, innovative Designs zu entwickeln. Mit BMF haben wir den Zeit- und Kostenaufwand reduziert und gleichzeitig eine Pr\u00e4zision und Leistung erreicht, die \u00fcber den Industriestandard hinausgeht“, so George Glatts, Inhaber der Z-Axis Connector Company.<\/p>\n\n\n\n

\"Z-Axis<\/p>\n\n\n\n

Figure 4 HI TEMP 300-AMB: Z-Axis verwendete Figure 4 HI TEMP 300-AMB, um ein Steckverbinder-Geh\u00e4use zu drucken, das auf der Leiterplatte einen L\u00f6tofen durchlaufen muss.<\/p>\n\n\n\n

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